Эффективное охлаждение позволяет поднять производительность и надежность, как обычных ПК, так и суперкомпьютеров. Суперкомпьютерный монстр, компания Cray, нашла возможность кардинально повысить

По информации AMD первые гибридные процессоры Fusion будут выпускаться по 45 нм технологии с использованием технологии SOI. Принципиально, что они будут иметь монолитный кристалл, из-за чего графическую и процессорную часть придется адаптировать друг ко другу. Позволим сделать предположение, что качественно сделать это специалистам AMD наверняка не удастся, по крайней мере, в первых моделях гибридных процессоров. Понятно, что тепловыделение видеочипа придется ограничить, как и процессорной части, чтобы суммарное тепловыделение чипа оставалось в разумных пределах, а это уменьшит производительность и того и другого. Опыт производства процессоров показывает,

На конференции World IT Show 2008 в Сеуле южнокорейская компания Mtron Storage Technology представила новые контроллеры SSD имеющие скорость чтения - 260 МБ/с, а  записи 240 МБ/с. Это было достигнуто удвоением количества каналов контроллера до 8-ми. Максимальное число операций чтения-записи  равно 8000 в секунду, что вдвое превышает показатели существующих на данный момент SSD. Однако, если учесть, что производить SSD с такими контроллерами компания планирует в 2009 году, ситуация к тому времени может существенно измениться.

Стоит отметить, что SSD-накопители вследствие высокой цены пока что относятся скорее к предметам роскоши. И для пользователей важен не столько объем такого накопителя, сколько его скоростные характеристики. Ведь понятно, что оперативная память всегда будет стоить дороже, чем флеш такого же объема. А у жестких дисков как со скоростью, так и особенно с временем доступа известные проблемы. При этом у твердотельных накопителей скорость доступа на один-три порядка выше и если решить еще и вопрос со скоростью передачи данных, то получится ни много ни мало альтернатива оперативной памяти и общая

Очередная декларация намерений, на этот раз компаний SanDisk и Toshiba. О том, что в будущем будут заниматься разработкой, уже совместно.

Специалисты компании Toshiba смогли отыскать резерв повышения плотности элементов 45 нм микросхем. При уменьшении размеров элементов чипов расстояние между ними тоже уменьшается и увеличивается взаимное влияние расположенных близко

На сегодняшний день самые большие из используемых пластин имеют диаметр 12 дюймов (300 мм). Увеличение размеров пластин снижает накладные расходы и удешевляет производство микросхем, что особенно существенно в свете того, что при уменьшении топологических норм элементов ИМС, стоимость построения заводов по их производству растет экспоненциально. И сейчас уже только фирма Intel в состоянии сама строить такие заводы, остальные производители вынуждены кооперироваться. И тем не менее, именно по инициативе корпорации Intel было создано отраслевое

– новая серия карт памяти имеет скорость чтения до 52 МБ/с, а записи — 47 МБ/с. В картах использована быстрая флэш-память SLC.