На сегодняшний день самые большие из используемых пластин имеют диаметр 12 дюймов (300 мм). Увеличение размеров пластин снижает накладные расходы и удешевляет производство микросхем, что особенно существенно в свете того, что при уменьшении топологических норм элементов ИМС, стоимость построения заводов по их производству растет экспоненциально. И сейчас уже только фирма Intel в состоянии сама строить такие заводы, остальные производители вынуждены кооперироваться. И тем не менее, именно по инициативе корпорации Intel было создано отраслевое объединение производителей для перехода на пластины нового размера. В него входят Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Samsung Electronics. Позже к ним вынуждены будут примкнуть и остальные производители, хотя сейчас их взгляды на такой переход очень различны.

Источник: DigiTimes

AMD создает суперкомпьютер на рабочем столе за 199 долл!!!