Очередная декларация намерений, на этот раз компаний SanDisk и Toshiba. О том, что в будущем будут заниматься разработкой, уже совместно. Первой о попытках разработки 3-х мерных чипов заявила Matrix Semiconductor еще аж в 1998 году. Тогда в нее основательно инвестировали Seagate, Nintendo, Microsoft, Sony и Thomson. Однако зря. Чипы выделяли слишком много тепла, да и выход годных изделий был крайне низок.

Три года назад Matrix была куплена компанией SanDisk, к корой теперь, похоже, подключилась Toshiba. 10-летний срок постоянных обещаний создает небезосновательные сомнения в жизнеспособности идеи. На самом деле все очень просто: тепло выделяет рабочий объем чипа, а выходит оно через его поверхность. Многослойная 3-х мерная компоновка увеличивает многократно рабочий объем, а с ним и тепловыделение тоже многократно, а поверхность отводящая тепло остается тех же размеров. Чип вследствие этого нереально перегревается и теряет работоспособность. Вот и получается, что перед тем как думать о 3-х мерной и многослойной компоновке элементов, надо сначала придумать, как отводить тепло, или начать с поиска решений с низким выделением тепла, а потом уже искать способы сделать их многослойными. К слову сказать, дополнительные слои даже металлических проводников не увеличивают выход годных изделий…Пожелаем им удачи – она им пригодится.