Предлагается сравнительный анализ преимуществ и недостатков платформ двух крупнейших производителей процессоров Intel и AMD с точки зрения создания ПК длительного срока эксплуатации (4-6 лет). Работа ставит себе цель - получить ясный и однозначный ответ: какая платформа лучше в долгосрочном плане и успешно достигает эту цель. Исследование имеет ясную и последовательную структуру. Первым делом логически выводится круг исследуемых параметров платформ, исходя исключительно из длительного срока эксплуатации ПК, а также показывается почему такие популярные параметры, как производительность конкретного процессора и его разгонный потенциал ни как не влияют на конечные результаты. Исходя из получившегося набора параметров, выводится ясная формула исследования, которая затем четко и последовательно реализуется в отношении исследования каждого отдельно взятого параметра. Результат исследований однозначен и не оставляет места сомнениям, как для каждого параметра в отдельности, так и для всей их совокупности в целом.
В списке перспективных технологий графен уже долго занимает лидирующие позиции, так уже что начало складываться впечатление о нем, как о „вечно перспективном” материале. Однако есть уже первые прикладные результаты, позволяющие с участием графена удвоить емкость аккумуляторных батарей, одновременно уменьшив их массу.
Компания California Lithium Battery (CalBattery) в сотрудничестве с Аргоннской национальной лабораторией (Argonne National Laboratory, ANL) создали литий-ионные батареи третьего поколения, анод которых состоит из покрытого графеном карбида кремния, что позволяет увеличить вдвое
Выгода от интеграции функциональных блоков в одном чипе и даже в одном корпусе начала ощущаться уже давно, еще когда компания AMD интегрировала контроллер памяти в процессор. Но в данном случае речь скорее идет о переходе количества в новое качество.
В новой процессорной архитектуре Broadwell, рассчитанной на производство по 14 нм техпроцессу, которая сменит процессоры Haswell, инженеры Intel планируют разместить 2 кристалла в корпусе одной микросхемы. На одном чипе будут собственно процессор и северный мост (контроллеры
По уточненным данным компании AMD новые APU Trinity на 29% производительнее APU Llano и на 56% мощнее их в графических вычислениях. Ранее указывались гораздо более скромные цифры. Впрочем, такое поведение типично для AMD. Причем и первые независимые тесты инженерных образцов
Чип GK106 нацелен на сегмент 3D-карт стоимостью до $200. Технология изготовления 28 нм, площадь кристалла 210 кв. мм. Чип является заменой GPU GF116, на котором основана видеокарта GeForce GTX 550 Ti. На его основе должна быть выпущена карта GeForce GTX 660.
Чип содержит четыре потоковых мультипроцессора (SMX), 768 ядер
Планшет ESER-072 под управлением ОС Android 2.3 представила китайская компания Eser. Будучи более чем втрое дешевле своего индийского конкурента Zync Z-990 китайский планшет обладает той же диагональю экрана 7 дюймов и тем же разрешением 800х480 пикселей. Его процессор также имеет частоту 1,2 ГГц, а вот оперативной памяти вместо 1ГБ – 512 МБ, что
Компания Power Practical уже собрала средства для начала производства, тепловых электрогенераторов для похода. Тепловой электрогенератор PowerPot V представляет собой подставку под кастрюлю, для кипячения воды (варки продуктов). Электроэнергию он генерирует от разности температур огня под ним и кастрюли с водой над ним.
Сердцем видеокарты стал графический процессор GK104 на архитектуре Kepler – первая модель на этой архитектуры. Кристалл площадью 294 кв. мм содержит внушительные 3,5 млрд. транзисторов. Новая архитектура поддерживает
Повысить плотность записи на пластины поможет развитие технологии магнитной записи с разогревом (HAMR). Компания Seagate объявила о достижении плотности записи 1 Гбит/кв.дюйм. По мнению компании объем жестких дисков типоразмера 3,5 дюйма должен достичь внушительных 60 ТБ уже в этом десятилетии.
Компания AMD все активнее берет в свои руки инициативу на рынке процессоров. Чипы с кодовым названием Interlagos стали первыми серийно выпускаемыми 16-ядерными x86-совместимыми процессорами. Вот некоторые характеристики этих чипов: